星宸科技敲钟上市!金圆统一证券担任联席主承销商
3月28日,星宸科技股份有限公司(以下简称“星宸科技”)在深交所敲钟上市,中金公司担任保荐人(联席主承销商),金圆统一证券担任联席主承销商。
星宸科技成为厦门2024年首家境内上市公司,第8家台企上市公司,目前厦门已有67家境内上市公司。

这是金圆统一证券
首单台资背景创业板IPO项目
将成为金圆统一证券
打响“两岸特色券商”品牌路上的代表项目之一

发行火爆,市场申购热度高
星宸科技(代码:301536)上市首日高开涨幅197.03%,总市值超180亿元。
总公开发行4211.2630万股,发行价格为16.16元/股,开盘价飙升至48元/股,募资总额6.81亿元。
投资者申购热情高涨,超过919万户投资者参与申购,网上有效申购数量约为523.15亿股,以其发行价格计算,网上有效申购倍数为3549.31倍,中签率0.028%。
企业名片:
星宸科技成立于2017年12月21日,第一大股东SigmaStar Technology Inc.为台湾联发科技股份有限公司全资子公司。
星宸科技为全球领先的视频监控芯片企业,拥有ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术,产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。
本次募集资金将主要用于新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目和补充流动资金。
优质专业服务
作为首家也是目前唯一一家两岸合资证券公司,金圆统一证券充分发挥懂台企、懂台胞的优势,在项目推进过程中,为星宸科技与相关部门之间搭建了高效畅通的沟通桥梁,助力台资企业解决了在大陆上市过程中的诸多挑战。
金圆统一证券凭借行业洞察、专业实力和协同效率,全程为星宸科技顺利上市保驾护航,书写了以资本市场服务助力台企高质量发展的生动案例。
金圆统一证券董事长薛荷表示,半导体与集成电路产业是引领新质生产力发展的关键产业。厦门市产业投资基金先后通过多只参股基金对星宸科技进行接力支持,推动星宸科技成长为全球领先的SoC芯片设计企业。本次星宸科技IPO项目,金圆统一证券不仅紧贴台企脉搏,发挥两岸合资券商独特优势,为台企项目上市排忧解难,更是充分借助“+证券”协同模式,与兄弟单位厦门创投形成合力,加快项目资本化进度。
在市委市政府和金圆集团的战略指导下,金圆统一证券正积极发挥厦门市地方政府债顾问、厦门市基础设施REITs顾问、厦门市资本市场服务顾问、厦门市国资国企改革与投融资顾问等多重角色功能,秉承“扎根东南沿海,服务区域经济”的理念,持续提升融资创新和发行承销能力,加大企业上市培育力度,切实提高企业资本运营管理和资本市场直接融资水平。
特别是在推进台企、厦企借助资本市场发展过程中,金圆统一证券正致力于打造具有鲜明特色和突出优势的核心竞争力。
延伸阅读
金圆统一证券自成立以来,始终致力于深化两岸融合,推动经济高质量发展:
➤2022.8.31 推动全国首批、福建首单“厦门安居REIT”项目上市,实现了保障房领域基础设施REITs的新突破;
➤2023.2.27 完成金圆集团2023年公司债券(第一期)成功发行,创2023年福建省同评级同期限债券最低利率;
➤2023.4.21 担任独家主承销商完成南山集团2023年可交换公司债券(第一期)成功发行,成为全国首单双品种混搭可交债;
➤2023.5.29 助力台资企业“台玖精密”挂牌新三板;
➤2023.8.16 承销保荐路桥信息上市,打响厦门企业北交所上市第一枪;
➤2023.10.30 助力金圆集团成功发行全国首批两岸融合发展公司债,担任牵头主承销商,创2023年福建地区AAA地方国企同期限最低发行利率;
➤2024.3.21 独家主承销全国首单高成长产业债——南山集团2024年科技创新公司债券(第一期)
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在“加快建设金融强国”的目标引领下,优化资金供给结构,把更多金融资源用于发展新质生产力,是金融高质量发展的重要课题之一。金圆统一证券将聚焦新兴产业,打造特色券商品牌优势,服务实体经济,将“源头活水”更多地引入到新质生产力的培育和发展中,做精做深“五篇大文章”,以高质量金融服务助力实体经济高质量发展。